USB3.0熱潮逐漸發酵，今年底明年初將於市場逐步起飛，明年它將成為另一火紅話題之一。國內許多家IC設計廠，包括矽統 (2363)、聯陽 (3014)及創惟 (6104)等將推出其相關產品，其為的是想在此市場中能夠分得一杯羹。
USB3.0介面傳輸速度可達每秒5Gb，為USB2.0的10倍，這也難怪大家如此期待USB3.0的到來，好讓大夥們可以享受到5Gb以上的資料傳輸快感，不用再為了傳遞資料而苦苦等待。
工商時報 2009-12-28
美國消費性電子展（CES）即將在明年元月7日揭開序幕，USB應用廠商論壇（USB-IF）特別設立USB 3.0展示區，包括智原（3035）、睿思科技（Fresco Logic）、創惟（6104）等國內廠商將展示最新研發成果。值得注意之處，是這次美國CES展，包括隨身碟（Flash Driver）、可攜式硬碟（HDD）、藍光光碟機等高容量儲存媒介，已全面轉進採用USB 3.0，此現象代表USB 3.0已正式進入爆炸成長期。
明年初在美國拉斯維加斯舉辦的CES展，因為是金融海嘯衝擊告一段落後，首次舉辦的大型展覽會，包括蘋果、新力、宏碁、華碩等品牌大廠均將推出新產品搶市，所以這次CES展特別吸引全球科技業者的矚目。
在這次展覽會上，USB-IF特別設立USB 3.0展示區，對外展示最新的技術及產品，包括日本NEC、德儀、富士通、智原及睿思科技、創惟等業者均將展示最新晶片解決方案。
然值得市場注意之處，是在這次的CES展中，包括希捷（Seagate）、東芝、日立等硬碟大廠，將展示USB 3.0及SATA 3.0等傳輸介面的最新產品，及USB 3.0的固態硬碟（SSD）或硬碟外接盒。至於金士頓、新帝（SanDisk）、三星、威剛、勁永、創見等國內外隨身碟及記憶卡大廠，則會主打強調能在70秒內傳輸27GB高畫質影像檔案的USB 3.0新產品。
模組業者表示，由於華碩、技嘉、微星等主機板大廠，已經推出內建USB 3.0主機端（Host）控制晶片及接口的主機板，預計明年第2季後，USB 3.0將成為主機板的標準配備，因此可攜式儲存媒介如隨身碟、記憶卡、外接硬碟等，轉進採用USB 3.0已經是未來2至3年內的最主要趨勢。此現象也代表USB 3.0已經正式轉換為實際訂單及商機，並正式進入爆炸性成長期。
雖然目前主機板廠採用的Host端晶片仍以日商為主，但智原合作夥伴睿思科技推出的Host控制晶片已陸續獲主機板業者訂單，智原也因此成為國內最早跨足USB 3.0市場並取得訂單的業者，今年底已在聯電以0.13微米及90奈米投片，明年第1季就可搶先出貨。
創惟將在CES中展示USB 3.0外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片，以及USB 3.0集線器（Hub）控制晶片等，已開始送樣給硬碟大廠或模組廠，最快明年第1季末就可開始量產出貨。
文章來源：美國CES展 引爆USB 3.0商機
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